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Mini LED封裝設備：選擇激光焊錫技術的優(yōu)勢2024-03-25

近年來，隨著LED顯示屏面板行業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)制造商瘋狂擴大生產(chǎn)后，產(chǎn)品供需關系基本緩解，制造商開始關注產(chǎn)品“質(zhì)量”的改進。LED顯示面板行業(yè)將面向高分辨率圖片、曲面、超薄平面、輕盈、可彎曲和高動態(tài)HDR、由于高對比度和廣色域的發(fā)展趨勢，Mini－LED應運而生。Mini LED封裝設備：選擇激光焊錫技術有什么優(yōu)勢？
 
據(jù)小編了解到的，自2019年以來，Mini－LED在全球市場上已經(jīng)開始爆發(fā)，進入商業(yè)化階段。目前，全球主流廠商已基本完成Mini－LED背光的研發(fā)過程已進入小批量樣品或大批量供應階段。國內(nèi)主要企業(yè)也在密集開展技術研究，加快市場投放進程。
 
Mini－LED采用LED芯片尺寸為微米級，每個Mini－LED電路板上通常有數(shù)千個芯片和數(shù)萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨大的焊點給芯片的包裝帶來了極大的困難。今天，讓我們來看看印刷過程。
 
與傳統(tǒng)的SMT印刷工藝相比，Mini－LED對工藝的要求已經(jīng)達到了***，焊接不良有60％以上是由于印刷工藝造成的，對于Mini來說－LED精密印刷，設備(印刷機)、配件(鋼網(wǎng))、材料(錫膏)都提出了更高的要求，三者缺一不可。
 
Mini－LED焊盤較小，鋼網(wǎng)較薄，對設備的精度、功能提出了更高的要求。印刷中常見的問題包括：
 
問題1：Mini－LED工藝使用的鋼網(wǎng)厚度在0.03－0.05mm之間，鋼網(wǎng)較薄，易變形，要求設備具有鋼網(wǎng)吸附功能，使鋼網(wǎng)與焊盤緊密貼合。
 
問題2：Mini－LED焊盤尺寸一般小于LED焊盤尺寸φ120um，對設備的印刷精度、重復對位精度提出了更高的要求。
 
問題3：由于開口尺寸較小，因此對刮刀角度、壓力、速度的調(diào)整范圍和精度要求較高。
 
三要素對錫膏填充的影響：
 
1)刮刀壓力大，有利于填充錫膏和粘附PAD，但必須考慮鋼網(wǎng)的磨損。
 
2）當鋼網(wǎng)上的錫膏較少時，可以減小刮刀的角度，增加錫膏的填充性；當鋼網(wǎng)上有更多的錫膏時，可以調(diào)整刮刀的角度，以降低錫膏的填充性；刮刀角度越小，錫膏體積越大。
 
3)刮刀速度可影響錫膏的填充量，但由于錫膏體積變化較小，主要考慮刮刀角度的影響。
 
根據(jù)印刷鋼網(wǎng)和產(chǎn)品的特點，精密印刷設備應具有較寬的調(diào)整空間?，F(xiàn)有設備可實現(xiàn)Mini-LED穩(wěn)定批量生產(chǎn)。
 
配件－鋼網(wǎng)＋納米涂層：
 
良好的脫模性能是保證焊接性能的重要條件。對于小孔，可在鋼網(wǎng)表面涂上納米涂層，使鋼網(wǎng)具有高疏水性和疏油性，同時消除毛刺，使孔壁更加光滑整潔，提高焊膏的脫模性，減少印刷刮刀和鋼網(wǎng)的磨損，延長鋼網(wǎng)的使用壽命。
 
特點：
穩(wěn)定的物理特性和抗氧化性能，板材持續(xù)時間超過8小時；
印刷性好，脫膜性好，下錫均勻，無拖尾、拉絲、焊點粘連等現(xiàn)象；
窄粒超細焊粉，脫模下錫量更穩(wěn)定；
更好的抗坍塌性能，防止連錫；
焊接可靠性***，孔隙率極小，無小錫珠，芯片無傾斜、偏移等現(xiàn)象。
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