焊接光模塊FPC和PCB選錫膏激光焊錫機2024-01-05
隨著信號傳輸速度提高到100g，光學(xué)模塊設(shè)計對FPC和PCB的布線要求越來越嚴格。隨著勞動力成本的不斷增加，市場上的自動焊接技術(shù)對于光學(xué)模塊光學(xué)器件和PCBA的手動焊接工藝具有更高的焊接效率。隨著PLC和單片機技術(shù)的發(fā)展，焊接技術(shù)在自動焊接中得到了迅速的發(fā)展。
當(dāng)前市場上的光通信模塊自動焊接技術(shù)主要采用錫膏激光焊接，焊接精度高，效率高，自動化程度高。由力自動化專業(yè)生產(chǎn)各種錫膏激光自動焊接設(shè)備。該設(shè)備主要由激光器、XYZ運動軸行程固定座模塊、光束傳輸和聚焦系統(tǒng)、焊接火炬、工作臺、電源和控制裝置、人機操作界面、溫度控制系統(tǒng)等組成。由力為光通信模塊焊接提供了多種類型、型號齊全、適用性廣的技術(shù)。
焊接100G光模塊的錫膏激光焊機方法
錫膏激光焊接工藝適用于在FPC和PCB上非常狹窄的空間內(nèi)焊接。例如，單個焊點或引腳、單行和引腳可用于拖動焊接過程。最好焊接一些針頭和其他產(chǎn)品。FPC和PCB以不同的速度和角度在針頭上移動，以達到最佳的點錫質(zhì)量。同時，可用于焊點密集的產(chǎn)品焊接。
在確定焊接溶液的流動方向后，針管安裝在不同的方向，并根據(jù)不同的焊接需求進行優(yōu)化。錫膏激光自動焊接機可以從不同的方向（即360）°接近FPC和PCB板之間的不同角度，因此用戶可以在電子元件上焊接各種設(shè)備。
錫膏激光自動焊接機點焊工藝
點焊產(chǎn)品主要是由于焊點分布不均勻或焊點要求高；另一種情況是產(chǎn)品的焊點分布均勻，但插件需要固定，其中一個點需要固定。在這種情況下，點焊對焊料更有效。由于許多產(chǎn)品的焊點分布不均勻，對鍍錫的要求也不同，許多產(chǎn)品使用點焊。
錫膏激光自動焊接機具有精度高、靈活性高的特點。模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)可根據(jù)客戶的特殊生產(chǎn)要求進行定制和升級，以滿足未來生產(chǎn)發(fā)展的需要。
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