激光錫膏焊錫機在手機天線的焊接2019-12-24
如今，在越來越多的工業(yè)應用中，激光已被視為一種用于直接將塑料/復合材料與金屬進行焊接的替代解決方案，這種非接觸式的加工方式大大提供了工藝靈活性。近年來隨著自動化生產的進步，傳統(tǒng)的手工接觸烙鐵焊錫已逐漸被
自動焊錫機器所替代，其中就包括手機內部的精密電子零部件、天線等，用
激光錫膏焊錫機進行焊接。
3C消費電子產業(yè)所涵蓋的行業(yè)范圍相當的大，電腦方面包括筆記本電腦，臺式電腦、平板電腦等各種電腦硬體及各項周邊設備等，通訊方面則包括無線通訊設備、用戶終端設備、交換設備、傳輸設備，近年則以移動電話及電信產業(yè)為主軸，3C消費電子產業(yè)作為科技產業(yè)中舉足輕重的一部分，手機制造的快速更新更是對不少企業(yè)的科技能力不斷提出新的挑戰(zhàn)，有限的手機空間，需要容納更多的天線。4G，5G起來后，新機需要兼容5G、4G、3G、2G，且MIMO需要兩幅天線，這使得手機中天線種類更多了，電磁環(huán)境惡化，尤其是手機外觀金屬件面積增大后，天線工程師、結構工程師如何調試出符合入網要求的智能手機，遇到了空前的挑戰(zhàn)。
由于3C消費電子產業(yè)產品日益小型化、高精密化發(fā)展，對焊接技術的要求也越來越高，作為3C消費電子主力之一的手機行業(yè)更是如此，手機制造使用的射頻天線也日益復雜，應用激光進行手機天線的焊接，將會有很多優(yōu)勢，由于
激光錫膏焊接系統(tǒng)具有高能量、高精度、高方向性等特性，可有效控制加工環(huán)境，避免因加工溫度過高而對產品帶來的損壞，完美解決了烙鐵頭焊接中造成的絕緣層燙傷等問題,大大提高了加工的良品率，高效解決了射頻天線的焊接難點，為我國3C產品朝精密化，自動化發(fā)展提供了有力的加工支持
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